빈 피킹

랜덤 또는 자동화된 빈 피킹은 일반적으로 제조 시스템의 입력 단계에 있습니다. 자동차, 가전제품, 기계 조립 또는 기계 관리 솔루션에서 널리 사용됩니다. 전통적인 고정 설비나 미리 채워진 적재 패턴 대신, 로봇이 부품으로 가득 채워진 빈을 비워 직접 기계에 넣거나 피더, 컨베이어 또는 소터에 넣어 공장에서 추가 처리를 합니다.

빈 피킹은 일반적으로 일반적인 제품이 아닌 특정 목적을 가진 한 종류의 부품만 포함합니다. 빈 피킹 대상 물체는 크기, 색상 및 재질이 매우 다양합니다. 빈 피킹 솔루션을 개발하려면 측정, 스탬핑 또는 기타 항목 조작을 위해 물체를 정확하게 배치하는 것이 필요합니다. 물체를 제대로 다룰 수 있는 능력은 부품이나 재료의 다음 처리 단계가 올바르게 실행될지 여부를 결정할 수 있습니다.

3D 카메라는 로봇이 모든 유형의 부품을 성공적으로 감지하고, 집어내고, 배치할 수 있는 능력에 영향을 미치기 때문에 비전 시스템의 선택이 빈 피킹 요구를 충족시키는 데 중요합니다. 이 페이지에서는 Zivid 3D 머신 비전 카메라를 사용하여 픽할 수 있는 부품의 수를 늘리는 방법에 대해 자세히 알아볼 수 있습니다.

빈 피킹은 여전히 로봇 공학에서 도전 과제입니다. 문제가 되는 물체는 일반적으로 복잡한 형태를 가지고 있고, 다루기 어려우며, 얽히거나, 고도로 반사되는 기계 가공된 금속이나 연마된 금속입니다. 이러한 어려움은 물리학, 인식 및 제어에서 발생하는 고유한 불확실성에서 비롯됩니다. 감지가 잘못되면 충돌, 부품 손상, 생산성 저하 및 경로 계획 부실로 이어질 수 있습니다. 최적의 감지를 얻으려면 선명한 포인트 클라우드 품질이 CAD 매칭에 최고의 감지를 제공합니다. 이러한 포인트 클라우드는 부품에 대한 최상의 피킹 자세를 얻기 위해 정확하고 현실에 맞춰져야 합니다.

Zivid 3D 카메라는 오늘날 빈 피킹에 사용되는 일반적인 레이저 스캐너보다 훨씬 더 높은 품질을 더 빠른 속도로 제공합니다. 300ms 이하의 캡처 속도로 카메라는 반짝이고 반사되는 물체를 포함한 높은 동적 범위 장면을 커버합니다.