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Robots with 3D vision pick and place objects from bins automatically

빈 피킹

무작위 빈 피킹은 일반적으로 제조 공정의 초기 단계에 위치합니다. 고정된 수치를 입력하는 재래식 방법이나 적층 패턴을 사전에 지정한 방식을 사용하지 않고, 부품이 무더기로 쌓인 빈에서 로봇이 부품을 피킹하여 피더, 컨베이어, 분류기 등에 놓으면 이를 거쳐 플랜트 내 후속 공정으로 이어집니다. 비전 시스템을 선택할 때는 로봇이 모든 부품을 제대로 탐지하고 집어내어 제자리에 놓는 데 특히 3D 카메라의 성능이 큰 영향을 끼친다는 점을 염두에 두어야 합니다.
Zivid Two 3D 카메라를 이용하면 어떻게 더욱 다양한 종류의 부품을 피킹하면서도 속도가 유지되는지 알아보십시오.

Zivid-Detect

탐지

Zivid Two는 오클루전이 최소화되고 왜곡 억제가 탁월한 고분해능, 초고정밀 네이티브 컬러 3D 포인트 클라우드를 제공합니다. 따라서 사물 인식력이 뛰어나 더욱 다양한 종류의 부품을 제대로 탐지할 수 있습니다.

Zivid-Pick

피킹

Zivid Two는 사물의 경계를 정확하게 탐지하여 최적의 방식으로 집어내고, 사물의 크기, 놓인 방향을 실제와 같이 인식하며 로봇 좌표계를 기준으로 사물의 정확한 절대 위치를 잡아냅니다. 이는오피킹이나 충돌 없이 사물을 정확하게 피킹하는 데 필수적인 요소입니다.

Zivid-Place

플레이싱

혁신적인 정밀성을 자랑하는 Zivid Two를 이용하면 놓기 매우 까다로운 사물도 정확하게 놓을 수 있습니다. 충돌이나 손상 없이, 부품을 제 위치에 올바른 방향으로 정확하게 놓고 집어넣을 수 있으므로 후속 공정이 원활해집니다.

Zivid Two Datasheet

빠른 작업 속도.  Zivid Two는 오늘날 빈 피킹에 널리 사용되는 어떤 레이저 스캐너보다도 더욱 빠른 속도와 높은 정밀성을 자랑합니다. 반짝이고 반사율이 높은 물체가 많아 명도의 편차가 큰 피사 장면도 300ms 미만의 속도로 포착합니다.

도전&해결책 

로봇을 이용한 빈 피킹은 여전히 도전으로 남아있습니다. 대기업 제조 공장에서 조차 보편적으로 도입하기 힘들고, 빈 피킹 스테이션을 도입한 중소기업을 찾기는 매우 힘듭니다. 피킹하기 어려운 사물은 일반적으로 모양이 복잡한 사물, 쥘 곳이 마땅치 않은 사물, 꼬여 있는 사물, 절삭 가공으로 반사율이 높은 사물, 광택 처리를 한 금속 등입니다. 이러한 어려움은 물리학적 불확실성, 높은 인식 난이도 및 제어 난이도가 원인이 됩니다.

작고 섬세한 사물, 빽빽하게 쌓이고 어지럽게 널린 사물도 정확히 인식

Zivid Two는 오클루전이 최소화된 고분해능, 정밀 포인트 클라우드로, 모양과 크기를 정밀한 디테일까지 놓치지 않고 포착합니다.

  • 매우 작고 얇은 강판, 무척 섬세하고 규칙성이 떨어지는 사물
  • 빽빽하게 쌓여 있어 빈 곳이 거의 없거나 어지럽게 널려 서로 겹쳐 있는 사물
  • 구분되는 특징이 5mm 미만이라 정확한 사물 인식이 어려워 피킹할 경계를 판별하기 어려운 사물
Image shows metal parts and cylinders in a bin captured by Zivid for picking applications

Zivid Two 포인트 클라우드 예시 - 산업용 빈 피킹에서 흔히 볼 수 있는 자재들로  빈 내에 다양한 금속 자재가 쌓인 모습. View in 3D HERE 

반짝이고 반사율이 높은 절삭 가공 및 광택 처리 부품도 정확히 인식

3D HDR 및 ART(왜곡 억제 기술)가 적용되어 반사, 상호 반사(Inter-reflections), 난반사는 물론, 장면 전환 시 높은 대비 차이로 인한 이미지 왜곡(High Contrast transition)을 효과적으로 억제합니다.

  • 반짝이고 반사율이 높은 금속판/실린더/와셔, 주물/절삭 가공/광택 처리/크롬 도금 부품
  • 반짝이고 반사율이 높은 물체가 많아 명도의 편차가 큰 피사 장면도 300ms 미만의 속도로 포착
Zivid 3D camera captures high quality point clouds of reflective and shiny metal parts

Zivid Two 포인트 클라우드 예시 - 매우 반짝이고 반사율이 높은 크롬 도금, 절삭 가공, 광택 처리 부품이 놓인 모습. View in 3D HERE. 

적은 오클루전(Occlusion), 사각지대 해소

Zivid Two는 대형 베이스라인 카메라 및 스캐너로 구성된 시스템보다 베이스라인이 작은 초소형 제품임에도 더욱 최적화된 오클루전 성능을 자랑합니다. 베이스라인이 크면 프로젝터/카메라의 그늘이 크게 드리우므로 피사 장면에서 디테일을 놓치기 쉬워지고 일종의 구멍이 생겨 결과적으로 탐지에 영향을 주는 데이터가 누락됩니다. 모서리 근처나 벽면 근처 등, 빈의 그늘에 가린 작은 물체를 누락할 위험성이 높아지고, 이는 박스의 크기가 작을수록 더 심합니다.

오클루전에 대해 자세히 알아보려면 여기를 클릭하십시오.
To avoid occlusion from e.g. laser sensor, Zivid sensors have a small baseline to secure full bin point cloud

빈 가장자리의 오클루전. 왼쪽 이미지는 레이저 시스템(베이스라인이 )으로 촬영, 오른쪽 이미지는 Zivid Two 촬영.  View in 3D HERE. 

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